2月10日，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式，在成都高新西区隆重举行。省委书记王东明，省委副书记、省长尹力，格罗方德公司首席执行官桑杰·贾等出席。

据了解，此次布局成都的12英寸晶圆制造基地项目，是全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22nmFD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线，较目前主流的芯片生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势，产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。

成都迎来

首条12英寸晶圆生产线

格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。此次落户成都高新区的格罗方德12英寸晶圆生产基地，将分两期建设。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。

此外，成都市和格罗方德公司还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。

据了解，格罗方德成都制造基地项目二期将应用的22FDX 22nm FD-SOI生产工艺是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。 

雄厚基础和广阔前景

吸引格罗方德入驻

格罗方德首席执行官桑杰·贾在开工仪式上表示，此次在成都高新区建设的12英寸晶圆成都制造基地项目，将是该公司在中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。而之所以选择成都，与成都雄厚的基础实力和广阔的发展前景密切相关。

“今天，我们与合作伙伴携手共进迈出勇敢一步。”桑杰·贾说：“这得益于成都成熟的基础设施、熟练的劳动力，以及众多领先技术公司的聚集。成都毫无疑问是这个项目的优秀合作伙伴。随着我们规模最大的12英寸晶圆厂落户中国，此次合作将极大提高成都作为中国国家半导体和IT产业领导者的美誉，进一步吸引更多科技企业投资落户，最终使成都成为国际卓越的FD-SOI产业中心。”

近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中国的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。

在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，成都已成功吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯等在内的重点企业布局，形成了从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链。

成都高新区相关负责人表示，格罗方德成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》，填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白，将进一步壮大成都电子信息产业规模，有效提升成都集成电路产业发展生态，助推成都打造全球知名集成电路产业基地。 （马静璠）